Mga produkto

Ang High-Precision NTC Thermistor Chip ay idinisenyo para sa temperature sensing sa compact electronic at optical modules kung saan limitado ang espasyo sa pag-install. Ang X-Meritan ay nagbibigay ng mga chip structure na may available na laki mula 0.3 mm, resistance value mula 1kΩ hanggang 1000kΩ, at B values ​​mula 3200K hanggang 4500K. Available ang mga opsyon sa resistensya na ±0.5% at ±1% para sa mga napiling kinakailangan.

Ang X-Meritan Film-Packaged NTC ay isang compact thin-film thermistor na idinisenyo para sa mabilis at maaasahang temperature sensing. Nagtatampok ng 3950 K B value, ≤3 segundong tipikal na oras ng pagtugon, 1 J/K heat capacity, at -40°C hanggang +125°C operating range, nag-aalok ito ng mahusay na sensitivity at chemical resistance. Maaaring suriin ang mga opsyon sa paglaban gaya ng 10kΩ, 47kΩ, at 100kΩ ayon sa mga kinakailangan sa aplikasyon, na ginagawa itong angkop para sa pang-industriya, medikal, automotive, baterya, at consumer electronics.

Source X-meritan Peltier Assembly para sa integrated thermoelectric cooling na may TEC chips, ceramic substrates, thermal interface materials, heat transfer blocks, heat sink, at fan. Idinisenyo para sa fiber optics, kagamitang medikal, automotive electronics, at mga instrumento sa pananaliksik na nangangailangan ng lokal na kontrol sa temperatura at mahusay na pag-alis ng init.

Ang X-Meritan ay isang bihasang manufacturer ng China na dalubhasa sa Peltier Cooling Assembly solusyon para sa optical communication modules, medical testing equipment at precision thermal control system. Batay sa teknolohiya ng semiconductor, ang pagpupulong ay nagbibigay ng tahimik na operasyon nang hindi gumagalaw ang mga bahagi at sumusuporta sa tumpak na pamamahala ng temperatura.

Nagbibigay ang X‑Meritan ng customized na Mga Header na may mga Thermoelectric Cooler para sa aktibong kontrol sa thermal na antas ng chip sa hermetic packaging. Sa pamamagitan ng paghihinang ng mga micro TEC nang direkta sa TO‑can, BTF, o BOX header sa pamamagitan ng eutectic bonding, binabawasan ng mga assemblies na ito ang thermal resistance at iniiwasan ang outgassing. Ang mga sukat, pinout, at TEC staging ay maaaring custom-engineered para sa optical, sensing, at mga medikal na device.

Inhinyero ng X-Meritan at isinasama ang mga Assemblies sa mga Micro Thermoelectric Cooler nang direkta sa mga standard at custom na optoelectronic na pakete, kabilang ang TO-8, TO-39, 14-pin Butterfly (BTF), at BOX enclosure. Sa pamamagitan ng pagpapalit ng pangalawang module na nakalakip ng factory-level na eutectic soldering (Rth minimize) sa loob ng hermetic housings, pinipigilan ng micro-TEC sub-assemblies na ito ang optical facet contamination at humimok ng sub-degree na thermal stability. Idinisenyo para sa telecom TOSA/ROSA transceiver, IR/XRF detector, at high-power laser diodes, ang bawat assembly ay itinutugma sa mga partikular na footprint ng package, pin geometries, at mga kinakailangan sa thermal dissipation.