X-Meritannagbibigay at bumubuo ng mga thermoelectric na materyales para sa mga semiconductor cooling application. Ang mga ito ay mga pangunahing functional na materyales para sa mga bahagi ng thermoelectric cooling at magagamit sa iba't ibang anyo upang matugunan ang mga kinakailangan sa pagproseso at aplikasyon.
Ang aming mga materyal na solusyon ay pangunahing nakabatay sa mga thermoelectric semiconductor na materyales na angkop para sa pagkontrol ng temperatura malapit sa temperatura ng silid, na nag-aalok ng mga opsyon para sa iba't ibang laki, mga katangian ng kuryente, at mga kinakailangan sa pagpupulong. Sinusuportahan namin ang karaniwang supply ng materyal at makakapagbigay kami ng mga customized na solusyon batay sa mga drawing, sample, o mga detalye ng application.
Extruded thermoelectric na materyalesay ginawa gamit ang isang proseso ng pagpilit, na gumagawa ng tuluy-tuloy na mga profile na may nakokontrol na mga sukat at materyal na katangian. Piliin ang materyal na ito kung mayroon kang alinman sa mga sumusunod na pangangailangan:
Ang thermoelectric na materyal ay kailangang mabuo sa isang nakapirming cross-section, tulad ng mga square bar, round rod, o mahabang billet na malapit na tumutugma sa mga kinakailangan sa disenyo ng device.
Kasunod na pagpoproseso sa loob ng bahay:gaya ng paghiwa, paggiling, chamfering, plating, o welding ay kailangan, at nais ang isang matatag na panloob na istraktura ng materyal.
Kinakailangan ang malalaking solong-order na dami, at dapat matiyak ang pagkakapare-pareho sa mga sukat at pagganap sa loob ng parehong batch.
Ginagamit para sa batch processing ng P/N-type thermoelectric elements, na pagkatapos ay pinutol sa maliliit na pellets ayon sa mga sukat ng module ng TEC.
Ang mga kasalukuyang karaniwang sukat ng pellet ay hindi angkop, at ang mga cross-section at haba ng materyal ay dapat na iayon sa partikular na disenyo ng istruktura ng TEC ng customer.
Ang mga manipis na hiwa na may diffusion barrier layer ay tumutukoy sa thermoelectric material slices na idinisenyo gamit ang diffusion barrier layer upang mapabuti ang interface sa pagitan ng thermoelectric na materyal at ng bonding o metallization system.
Ang mga hiwa na ito ay angkop para sa mga sumusunod na sitwasyon:
Kapag ang P/N-type na thermoelectric particle ay kailangang iproseso sa loob ng bahay, ngunit ang slice surface ay inaasahang mayroon nang bond-ready na interface.
Ang mga kasunod na proseso ay kasangkot sa pakikipag-ugnay sa panghinang, nickel layer, copper foil, o iba pang mga sistema ng metallization, na nangangailangan ng pinababang panganib ng mga interfacial na reaksyon.
TEC modules na sumasailalim sa maraming thermal cycle, na nangangailangan ng mataas na interfacial bonding strength at stability.
Mga application na kinasasangkutan ng madalas na pagbabagu-bago ng temperatura, gaya ng mga cooling plate, temperature control module, sensor temperature regulation, o small-scale power generation unit.
Ang mga sitwasyon kung saan ang mga hubad na thermoelectric na wafer ay hindi ginusto, dahil nagpapataw sila ng mas mahigpit na mga kinakailangan sa window ng proseso sa panahon ng kasunod na metallization at paghihinang.
Maaaring gamitin ang mga thermoelectric na materyales ng X-Meritan sa mga thermoelectric cooling at temperature-control system, kabilang ang:
● Paglamig ng semiconductor
● Precision temperature control
● Mga cooling plate
● Mga module ng pagkontrol sa temperatura
● Regulasyon ng temperatura ng sensor
● Maliit na thermoelectric power generation
Temperatura sa Pagpapatakbo: Una, dapat matukoy ang inaasahang mainit at malamig na temperatura ng junction. Ang iba't ibang mga sistema ng materyal ay nagpapakita ng iba't ibang pagganap sa iba't ibang mga saklaw ng temperatura.
Mga Kinakailangang Elektrisidad: Kapag itinutugma ang mga thermoelectric na materyales sa panghuling disenyo ng device, dapat isaalang-alang ang kinakailangang boltahe, kasalukuyang, resistensya, at pagkawala ng kuryente.
Kung ang mga karaniwang materyales ay hindi nakakatugon sa mga kinakailangan ng isang partikular na thermoelectric cooling system, ang X-Meritan ay nag-aalok ng mga customized na materyal na solusyon para sa mga hindi karaniwang produkto, na nagbibigay ng buong suporta mula sa pagpili ng materyal at sample na pagsusuri hanggang sa pagbuo ng mga thermoelectric na bahagi.
Kasama sa mga pagpipilian sa pagpapasadya ang:
● Mga sukat ng materyal
● Pagtutugma ng P-type at N-type na materyales
● Materyal na komposisyon
● Mga katangiang elektrikal
● Paggamot sa ibabaw o interface
● Mga kinakailangan sa diffusion barrier layer
● Mga kinakailangan sa pagputol at pagma-machine
Ang aming mga kakayahan ay umaabot mula sa thermoelectric material development hanggang sa component manufacturing at cooling solution na disenyo, na nagpapahintulot sa materyal na pagganap na masuri kaugnay ng panghuling TEC application.
Kasama sa aming mga kakayahan sa produksyon ang automated na pag-print, reflow soldering, tin dipping, dispensing, sealing, cutting, at mga proseso ng solidification para sa pagmamanupaktura ng thermoelectric component.
Hindi kami pumipili ng mga materyales lamang ayon sa mga detalye ng catalog. Isinasaalang-alang namin ang operating temperature ng customer, cooling load, mga kinakailangan sa kuryente, mga sukat, at mga kondisyon ng pagpupulong kapag nagrerekomenda ng materyal na solusyon.
Ginagamit ng mga thermoelectric na materyales ang Peltier effect upang lumikha ng pagkakaiba sa temperatura kapag dumaan ang isang electric current sa P-type at N-type na thermoelectric na materyales. Direktang nakakaapekto ang kanilang mga electrical at thermal properties sa cooling capacity, temperature stability, response speed, at power consumption ng final thermoelectric device.
Ang P-type at N-type na thermoelectric na materyales ay may iba't ibang katangian ng carrier at karaniwang ginagamit sa kumbinasyon upang bumuo ng mga thermoelectric circuit. Ang kanilang mga katangian ay dapat na tumugma batay sa kinakailangang boltahe, kasalukuyang, hanay ng temperatura, at disenyo ng thermoelectric cooler (TEC).
Oo. Maaaring suriin ng X-Meritan ang mga custom na laki batay sa mga drawing, sample, o mga detalye ng application. Kasama sa mga opsyon sa pag-customize ang cross-section, haba, kapal, mga kinakailangan sa paggupit, at iba pang mga dimensional na detalye, depende sa nilalayong disenyo ng thermoelectric component (TEC).
