Gumagawa ang X-meritan ng Extruded Thermoelectric Materials batay sa Bi2Te3-Sb2Te3 solid solution materials para sa thermoelectric cooling elements, Peltier modules, at temperature control components.
Ang mga ito ay mga materyal na semiconductor na nakabatay sa Bi2Te3 na pinoproseso sa pamamagitan ng teknolohiya ng extrusion upang makakuha ng mga siksik, pinong butil, at naka-texture na mga istraktura.
Kung ikukumpara sa mga tradisyunal na pamamaraan ng paghahanda na nakabatay sa pagtunaw, ang pagpoproseso ng extrusion ay nagpapabuti sa pagbubuklod ng butil sa pamamagitan ng plastic deformation, na nagpapahusay sa pagganap ng mekanikal na pagproseso habang pinapanatili ang mga katangian ng thermoelectric.
Ang mga pangunahing sistema ng materyal ay kinabibilangan ng:
● Bi2Te3-Sb2Te3 Thermoelectric Alloys: Ginagamit para sa mga thermoelectric cooling application na malapit sa temperatura ng kuwarto.
● N-Type Thermoelectric Materials: Isinasama sa mga P-type na materyales upang bumuo ng mga thermoelectric couple.
● P-Type Thermoelectric Materials: Magbigay ng mga pantulong na katangiang elektrikal sa mga istruktura ng TEC.
Kasama sa mga aplikasyon ang:
● Mga Thermoelectric Cooling Element: Mga bahagi ng semiconductor para sa Peltier cooling system.
● Mga Peltier Module: Mga cooling device batay sa mga thermoelectric na elemento.
● Mga Bahagi ng Micro TEC: Mga manipis na istrukturang thermoelectric para sa mga compact na kagamitan.
● Multi-Stage TEC Structure: Layered cooling structures na nangangailangan ng pare-parehong performance ng elemento.
● Mga Temperature Control Device: Mga bahagi para sa mga thermal regulation system.
|
Parameter |
Pagtutukoy |
|
Sistema ng Materyal |
Bi2Te3-Sb2Te3 |
|
Uri ng Materyal |
N-Type / P-Type Thermoelectric Materials |
|
Extruded Ingot Haba |
120 mm / 240 mm |
|
Extruded Ingot Diameter |
25 mm / 30 mm / 35 mm |
|
Electrical Conductivity |
870–1430 Ohm⁻¹cm⁻¹ |
|
Materyal na Istraktura |
Makapal na texture na istraktura |
|
Kakayahang Pagproseso ng Manipis na Chip |
Bumaba sa 0.2 mm |
Ang mga mekanikal na katangian ay nakakaapekto sa pagputol, paghiwa, pagnipis, at mga proseso ng pagpupulong sa panahon ng pagmamanupaktura ng TEC. Ang pagpoproseso ng extrusion ay nagpapabuti sa intergranular bonding sa pamamagitan ng plastic deformation at binabawasan ang mga structural defect sa panahon ng machining.
|
Mechanical Property |
N-Type na Materyal |
Materyal na Uri ng P |
|
Lakas ng Compressive (MPa) |
54.0 |
66.0 |
|
Lakas ng Paggugupit (MPa) |
16.0 |
21.0 |
|
Young's Modulus (GPa) |
47.0 |
42.0 |
|
Ratio ni Poisson |
0.30 |
0.30 |
Ang lakas ng materyal ay nagbibigay-daan sa mga thermoelectric chip na maproseso sa mga kapal hanggang sa 0.2 mm.
Mga pangunahing katangian:
● Electrical Conductivity: 870–1430 Ohm⁻¹cm⁻¹.
● Materyal na Istraktura: Makapal at pare-parehong panloob na istraktura.
● Oryentasyon ng Texture: Kinokontrol na oryentasyon ng butil para sa pagkakapare-pareho ng elemento.
● Thermoelectric Performance Parameter: Aabot sa 2.9 × 10⁻³ sa ilalim ng 25°C na mga kondisyon ng vacuum.
Ang mga tradisyunal na zone na natutunaw na materyales ay maaaring makamit ang pagganap ng thermoelectric ngunit maaaring may mga limitasyon sa panahon ng pagputol at pagnipis dahil sa mga katangian ng cleavage.
|
Item ng Paghahambing |
Mga Extruded na Materyales na Bi2Te3-Sb2Te3 |
Mga Tradisyonal na Sona na Natutunaw na Materyal |
|
Panloob na Istruktura |
Makapal na texture na istraktura |
Direksyong kristal na istraktura |
|
Mechanical Processing |
Mas mataas na resistensya sa panahon ng pagputol at paggawa ng malabnaw |
Mas sensitibo sa mga depektong nauugnay sa cleavage |
|
Paggawa ng Manipis na Chip |
Sinusuportahan ang 0.2 mm manipis na mga bahagi ng TEC |
Mas mahirap para sa ultra-manipis na pagproseso |
|
Material Consistency |
Kinokontrol na pagkakapareho ng texture |
Depende sa mga kondisyon ng paglago ng kristal |
|
Mga aplikasyon |
Micro TEC, multi-stage TEC, precision cooling |
Maginoo TEC application |
Ang mga thermoelectric cooling device ay nangangailangan ng balanseng electrical, thermal, at mechanical properties.
Mga pangunahing bentahe:
Thin Chip Capability: Sinusuportahan ng mekanikal na lakas ang mga proseso ng paghiwa at pagnipis para sa mga thermoelectric chip hanggang 0.2 mm.
Structural Uniformity: Napapabuti ng mga texture na istraktura ang pagkakapare-pareho sa pagitan ng mga thermoelectric na elemento na ginagamit sa mga configuration ng multi-element at multi-stage na TEC.
Istruktura ng Materyal: Ang pinahusay na pagbubuklod ng butil ay nakakatulong na mapanatili ang integridad ng materyal sa panahon ng paulit-ulit na pag-init at paglamig.
Siksik na Istraktura: Ang mga high-density na istruktura ng materyal ay angkop para sa mga compact na thermoelectric na bahagi.
Optical Communication Cooling: Ginagamit para sa manipis na thermoelectric na elemento sa optical transceiver at laser temperature control system.
Mga Application:
● Pagpapalamig ng Optical Transceiver: Kontrol sa temperatura ng mga optical na bahagi.
● Laser Diode Temperature Control: Thermal regulation para sa mga laser device.
● Mga Module ng Komunikasyon ng Fiber: Mga compact cooling structure.
Multi-Layer Cooling Structure: Ginagamit kung saan nangangailangan ng pare-parehong performance ang maraming thermoelectric layer.
Mga Application:
● Stacked Thermoelectric Structure: Mga multi-layer na TEC configuration.
● High-Precision Temperature Control: Thermal regulation system.
● Mga Compact Cooling System: Mga application sa paglamig na may limitadong espasyo.
Large-Diameter Extruded Ingots: Ginagamit para sa mas malalaking thermoelectric cooling component.
Mga Application:
● Industrial Temperature Control Equipment: Localized thermal management.
● Electronic Cooling System: Semiconductor thermal control.
● Kagamitang Semiconductor: Katumpakan na electronic cooling.
Precision Cooling Components: Ginagamit sa medical refrigeration at laboratory temperature control equipment.
Mga Application:
● Mga Medical Refrigeration System
● Laboratory Temperature Control Equipment
● Mga Instrumentong Pananaliksik
|
Uri ng Materyal |
Pangunahing Katangian |
Mga aplikasyon |
|
Bi2Te3-Sb2Te3 |
Thermoelectric na pagganap malapit sa temperatura ng silid |
TEC modules, Peltier cooling components |
|
N-Type Bi2Te3 |
Electrical conductivity at mekanikal na lakas |
Mga pares ng elementong thermoelectric |
|
P-Uri Bi2Te3-Sb2Te3 |
Ang lakas ng mekanikal at mga katangian ng thermoelectric |
Mga istruktura ng paglamig ng TEC |
Pinagsasama ng X-meritan ang paghahanda ng thermoelectric na materyal, pagpoproseso ng extrusion, pagproseso ng elemento, at pagsasama ng pagpupulong.
Mga proseso ng paggawa:
● Paghahanda ng Materyal: Paghahanda ng mga komposisyon ng materyal na thermoelectric.
● Pagproseso ng Extrusion: Pagbuo ng mga makakapal na texture na istruktura.
● Pagproseso ng Elemento: Paggupit at paghubog ng mga bahagi ng thermoelectric.
● Electrical Connection: Welding at pagpoproseso ng koneksyon.
● Pagsasama ng Asembly: Pagsasama ng mga istrukturang thermoelectric.
● Pagpapatunay ng Pagganap: Pag-inspeksyon ng mga naprosesong bahagi.
Mga kagamitan sa produksyon:
● Tin dipping furnace
● Vibration swing mold machine
● Welding machine
● Oven
● Dispensing machine
● Awtomatikong sealing machine
● Makinang pangputol
● Solidification machine
● Reflow soldering equipment
● Ganap na awtomatikong printing machine
Ang X-meritan Extruded Thermoelectric Materials ay nakabatay sa Bi2Te3-Sb2Te3 na materyales na may kontroladong electrical properties, siksik na texture na istruktura, at mekanikal na katangian para sa TEC manufacturing.
Kasama sa mga detalye ang electrical conductivity na 870–1430 Ohm⁻¹cm⁻¹, compressive strength na hanggang 66 MPa, extruded ingot na dimensyon na 120 mm / 240 mm ang haba at 25 mm / 30 mm / 35 mm diameter, at thin-chip processing capability hanggang 0.2 mm.
Ang mga materyales ay ginagamit para sa pagmamanupaktura ng TEC, Peltier modules, optical communication cooling, medical temperature control, at semiconductor thermal management applications.
Address
Gusali C2, R&F Center, Shangpu Road, Taijiang District, Fuzhou City, Fujian Province, China
Tel
Handa nang simulan ang iyong susunod na proyekto sa pamamahala ng thermal o humiling ng mapagkumpitensyang quote ng presyo? AngX-meritanAng engineering at sales team ay nakatayo para suriin ang iyong mga kinakailangan sa proyekto, magrekomenda ng mga angkop na karaniwang modelo ng TEC, o talakayin ang ganap na custom na thermoelectric cooler na mga opsyon sa pagmamanupaktura.
Punan lang ang form ng pagtatanong gamit ang iyong mga parameter ng pagpapatakbo—gaya ng pagkarga ng init, temperatura sa paligid, target na malamig na temperatura, mga dimensyon, at tinantyang taunang volume.Susuriin ng aming mga teknikal na inhinyero sa pagbebenta ang iyong mga thermal constraints at tutugon nang may detalyadong panipi at pagtatasa ng engineering sa loob ng 24 na oras ng negosyo.
