Ang aming Thermoelectric Cooler Assemblies ay binuo para sa mga kagamitan na nangangailangan ng compact, localized, at nakokontrol na pamamahala ng temperatura.X-Meritansumusuporta sa thermoelectric material development, TEC component customization, at assembly design para sa optical, medical, industrial, automotive, electronic, at research applications.
Ang aming mga thermoelectric na materyales ay batay sa mga sistemang nauugnay sa Bi₂Te₃ para sa mga application na pangkontrol sa temperatura sa paligid ng mga kondisyon ng kapaligiran. Gumagawa din kami ng mga extruded na Bi₂Te₃-Sb₂Te₃ na materyales para sa paggawa ng bahagi ng TEC, na may mga opsyon sa materyal at pagproseso na pinili ayon sa mga kinakailangan ng natapos na bahagi.
Ang X-Meritan ay gumagawa ng mga extruded na Bi₂Te₃-Sb₂Te₃ thermoelectric na materyales gamit ang isang high-pressure na proseso ng plastic deformation. Ang proseso ng extrusion ay gumagawa ng isang siksik, texture na istraktura na may pinahusay na intergranular bonding, na sumusuporta sa kasunod na pagputol at pagnipis ng materyal.
Ang materyal na istraktura ay kapaki-pakinabang para sa mga bahagi ng TEC na nangangailangan ng dimensional consistency at mechanical resistance sa panahon ng pagproseso. Depende sa disenyo ng bahagi at mga kondisyon ng pagmamanupaktura, ang mga elemento ng thermoelectric ay maaaring iproseso sa mga kapal hanggang sa 0.2 mm.
|
Parameter |
Pagtutukoy |
|
Sistema ng Materyal |
Batay sa Bi₂Te₃-Sb₂Te₃ |
|
Ingot Diameter |
25 mm / 30 mm / 35 mm |
|
Haba ng Ingot |
120 mm / 240 mm |
|
Electrical Conductivity |
870–1430 Ω⁻¹·cm⁻¹ |
|
Kakayahang Manipis na Elemento |
Bumaba sa 0.2 mm, depende sa disenyo at pagproseso |
|
Ari-arian |
Uri ng P |
Uri ng N |
|
Lakas ng Compressive |
54.0 MPa |
66.0 MPa |
|
Lakas ng Paggugupit |
16.0 MPa |
21.0 MPa |
|
Modulus ni Young |
47.0 GPa |
42.0 GPa |
|
Ratio ni Poisson |
0.30 |
0.30 |
|
Temperatura |
Direksyon |
Uri ng N |
Uri ng P |
|
-25°C |
Kasama ang extrusion |
10.2 × 10⁻⁶/K |
10.6 × 10⁻⁶/K |
|
-25°C |
Sa kabila ng pagpilit |
12.5 × 10⁻⁶/K |
10.8 × 10⁻⁶/K |
|
+50°C |
Kasama ang extrusion |
13.3 × 10⁻⁶/K |
14.0 × 10⁻⁶/K |
|
+50°C |
Sa kabila ng pagpilit |
16.6 × 10⁻⁶/K |
18.0 × 10⁻⁶/K |
|
+150°C |
Kasama ang extrusion |
15.5 × 10⁻⁶/K |
15.8 × 10⁻⁶/K |
|
+150°C |
Sa kabila ng pagpilit |
18.3 × 10⁻⁶/K |
19.9 × 10⁻⁶/K |
Ang panghuling grado ng materyal, geometry ng elemento, at mga kondisyon sa pagpoproseso ay tinutukoy ayon sa disenyo ng TEC at nilalayon na aplikasyon.
Ang mga optical module at mga bahagi ng laser ay maaaring maging sensitibo sa pagkakaiba-iba ng temperatura. Ang mga TEC assemblies ay maaaring magbigay ng localized temperature stabilization kung saan kinakailangan ang pare-parehong mga kondisyon sa pagpapatakbo.
Ang mga kagamitang medikal at pang-industriya ay maaaring mangailangan ng kontroladong mga kondisyon ng temperatura sa loob ng mga istruktura ng compact na kagamitan. Ang solid-state na thermoelectric na teknolohiya ay maaaring isaalang-alang para sa mga application na kinasasangkutan ng localized cooling o heating.
Maaaring gumana ang mga automotive electronic system sa mga compact na espasyo at sa ilalim ng pagbabago ng mga kondisyon sa kapaligiran. Ang mga solusyon sa TEC ay maaaring mabuo para sa mga piling bahagi kung saan kinakailangan ang localized thermal management.
Maaaring may limitadong espasyo ang mga compact na elektronikong produkto para sa mga kumbensyonal na istruktura ng paglamig. Ang teknolohiyang thermoelectric ay maaaring magbigay ng lokal na pamamahala ng temperatura nang walang mga mekanikal na gumagalaw na bahagi.
Ang mga kagamitan sa pananaliksik ay kadalasang may mga kinakailangan sa temperatura na partikular sa aplikasyon. Ang mga pagsasaayos ng TEC ay maaaring iakma sa mga kinakailangang kondisyon ng operating at istraktura ng kagamitan.
Ang kalidad ng pagpupulong ng TEC ay nakasalalay sa pagkakapare-pareho ng materyal gayundin sa mga proseso ng pagpupulong gaya ng paghihinang, reflow, dispensing, koneksyon sa kuryente, pag-seal, at inspeksyon.
Kasama sa mga pasilidad ng produksyon ng X-Meritan ang mga kagamitan para sa paghihinang, reflow, dispensing, pagputol, pagbubuklod, pagpapagaling, pag-print, at mga kaugnay na operasyon ng pagpupulong. Sinusuportahan ng mga dalubhasang linya ng produksyon at mga pasilidad ng pagsubok ang pagpupulong ng bahagi at inspeksyon ng produksyon.
Ang sistema ng pamamahala ng kalidad ay sumusunod sa ISO 9001:2015. Available ang impormasyon sa pagsunod sa RoHS at REACH para sa mga naaangkop na produkto at configuration, na may partikular na dokumentasyong nakumpirma ayon sa ibinigay na materyal o assembly.
Sinusuportahan ng X-Meritan ang mga naka-customize na bahagi at assemblies ng TEC batay sa mga drawing ng customer, mga pisikal na sample, teknikal na detalye, o mga kinakailangan sa kagamitan.
Ang proseso ng pag-unlad ay maaaring sundin:
Pagsusuri ng Application → Pagpili ng Materyal → Disenyo ng Bahagi ng TEC → Configuration ng Assembly → Pagsusuri ng Sample → Produksyon
Para sa mga kasalukuyang bahagi, maaaring gamitin ang isang drawing o pisikal na sample bilang sanggunian para sa pagpaparami o pagbabago. Para sa mga bagong proyekto, ang mga teknikal na kinakailangan ay sinusuri bago ang configuration ng assembly ay pinal.
Maaaring gumawa ng mga sample para sa pagsusuri at pag-apruba ng customer bago ang dami ng produksyon kapag kinakailangan.
Ang sumusunod na impormasyon ay tumutulong sa pagtukoy ng angkop na pagsasaayos ng TEC:
|
Impormasyon |
Layunin |
|
Pag-load ng init |
Tinutukoy ang kinakailangang kapasidad ng paglamig |
|
Target na Temperatura |
Itinatatag ang kinakailangang kinokontrol na temperatura |
|
Temperatura sa paligid |
Tinutukoy ang nakapalibot na kondisyon ng thermal |
|
Mga Sukat ng Pag-install |
Tinutukoy ang magagamit na espasyo |
|
Power Supply |
Itinatatag ang mga kondisyon ng pagpapatakbo ng kuryente |
|
Paraan ng Pag-alis ng init |
Tinutukoy ang hot-side thermal path |
|
Lokasyon ng Sensor |
Tinutukoy ang punto ng pagsukat ng temperatura |
|
Operating Cycle |
Tumutulong sa pagtatasa ng paulit-ulit na thermal operation |
|
Dami |
Sinusuportahan ang sample at pagpaplano ng produksyon |
Ang isang drawing o pisikal na sample ay kapaki-pakinabang din kapag ang pagpupulong ay kailangang tumugma sa isang umiiral na istraktura ng kagamitan.
Oo. Ang pag-reverse ng electrical current ay nagbabago sa direksyon ng paglipat ng init, na nagpapahintulot sa isang TEC na magbigay ng alinman sa paglamig o pag-init ayon sa kinakailangan ng kontrol.
Oo. Ang sub-ambient na operasyon ay maaaring umabot sa ibaba 0°C kapag ang TEC configuration, thermal load, hot-side na kondisyon, at control system ay angkop para sa kinakailangang hanay ng temperatura.
Hindi. Gumagamit ang mga thermoelectric na device ng solid-state na semiconductor na elemento sa halip na mga compressor, motor, o iba pang mekanikal na gumagalaw na bahagi. Ginagawa nitong angkop ang mga ito para sa mga application kung saan kailangang mabawasan ang vibration.
Ang isang TEC ay hindi likas na nangangailangan ng tuluy-tuloy na mataas na daloy ng bentilasyon, ngunit ang init na inilipat sa mainit na bahagi ay kailangan pa ring maalis nang epektibo. Ang naaangkop na paraan ng pagtanggi sa init ay nakasalalay sa kumpletong disenyo ng kagamitan.
