Ang X-Meritan ay bubuo at gumagawa ng mga bahagi ng thermoelectric cooling. Maaaring i-configure ang mga bahaging ito batay sa rate ng daloy ng likido, pagkarga ng init, target na temperatura, magagamit na espasyo sa pag-install, at mga kinakailangan sa pagwawaldas ng init sa gilid ng hangin. Gumagawa kami ng Liquid-to-Air Thermoelectric Cooler Assemblies, isang pinagsama-samang solusyon sa pamamahala ng thermal na gumagamit ng mga thermoelectric module upang ilipat ang init mula sa likidong circuit patungo sa nakapaligid na hangin. Pinagsasama ng system na ito ang isang likidong malamig na plato, thermoelectric cooler, radiator, at fan sa isang bahagi, na nagbibigay ng aktibong kontrol sa temperatura para sa mga kagamitan na pinalamig ng likido nang hindi nangangailangan ng compressor o nagpapalamig.
●iquid-to-Air Heat Transfer: Naglilipat ng init mula sa liquid circuit patungo sa ambient air sa pamamagitan ng thermoelectric cooling module at air-cooled heat sink.
Active Temperature Control: Nagbibigay ng aktibong pagpapalamig at pag-init para sa mga application na nangangailangan ng kinokontrol na temperatura ng likido.
Pinagsamang Disenyo: Pinagsasama ang TEC module, likidong malamig na plato, heat sink, fan, at mga kaugnay na bahagi sa isang compact thermal assembly.
Walang Refrigerant: Gumagamit ng solid-state thermoelectric cooling na walang compressor o refrigerant circuit.
Compact at Low Vibration: Walang mechanical compressor sa loob ng TEC, na ginagawang angkop ang assembly para sa mga sensitibong kagamitan at mga system na limitado sa espasyo.
Nako-customize na Configuration: Ang kapasidad ng paglamig, mga dimensyon, mga likidong interface, mga katangiang elektrikal, at mga bahagi ng air-side ay maaaring i-customize ayon sa mga kinakailangan ng application.
Ginagamit ng Liquid-to-Air Thermoelectric Cooler Assemblies ang Peltier effect upang ilipat ang init mula sa likidong bahagi patungo sa hangin.
Ang pangunahing thermal path ay:
●iquid → Cold Plate → TEC Module → Heat Sink → Fan → Ambient Air
Kapag ang DC power ay inilapat sa TEC module, ang init ay sinisipsip mula sa likidong malamig na plato at inililipat sa hot-side heat sink. Pinipilit ng fan ang hangin sa pamamagitan ng heat sink upang alisin ang init sa nakapaligid na kapaligiran.
Ang pagganap ng paglamig ay depende sa TEC module, liquid flow rate, thermal interface, hot-side heat dissipation, ambient temperature, at electrical operating conditions.
Ginagamit para sa pag-stabilize ng temperatura ng mga sistema ng laser, optical na bahagi, at iba pang kagamitang optoelectronic na pinalamig ng likido.
Ang mga liquid-to-Air Thermoelectric Cooler Assemblies ay angkop para sa mga instrumentong pang-analytical, mga sistema ng pagkontrol sa temperatura ng laboratoryo, at kagamitan sa pagsubok na nangangailangan ng matatag na temperatura ng likido.
Maaaring isama sa medikal at diagnostic na kagamitan kung saan kinakailangan ang compact liquid temperature control.
Angkop para sa paglamig ng mga likidong loop sa mga elektronikong kagamitan, mga control system, sensor, at iba pang pang-industriyang device na sensitibo sa init.
Maaaring gamitin para sa naisalokal na thermal management ng mga bahaging nauugnay sa baterya at iba pang mga system na nangangailangan ng likidong paglamig.
Angkop para sa mga application na nangangailangan ng kinokontrol na temperatura ng likido na walang compressor-based na pagpapalamig.
Maaaring bumuo ang X-Meritan ng Liquid-to-Air Thermoelectric Cooler Assemblies ayon sa mga kinakailangan sa thermal at mekanikal na partikular sa application.
Maaaring kabilang sa pagpapasadya ang:
● Laki at configuration ng TEC module
● Kakayahang magpalamig
● Mga dimensyon ng liquid cold plate
● Configuration ng likidong inlet at outlet
● Mga kinakailangan sa tubing o angkop
● Liquid flow rate
● Mga sukat ng heat sink
● Laki ng fan at airflow
● Bola at kasalukuyang nagpapatakbo
● Mga sensor ng temperatura
● Mounting structure
● Mga de-koryenteng koneksyon
● Kabuuang mga sukat ng assembly
Maaaring magbigay ang mga customer ng mga kinakailangan sa thermal, mga drawing ng engineering, mga kasalukuyang sample, o mga detalye ng kagamitan para sa pagsusuri.
Pinagsamang TEC Solutions: Ang mga TEC module, likidong malamig na plato, heat sink, at mga fan ay maaaring idisenyo bilang isang thermal assembly.
Thermoelectric Material Expertise: Sinusuportahan ng in-house na thermoelectric material development ang mga configuration ng TEC na tukoy sa application.
Custom na Thermal Design: Ang kapasidad ng paglamig, daloy ng likido, mga dimensyon, at mga parameter ng kuryente ay maaaring itugma sa aktwal na system.
Prototype to Production: Suporta mula sa thermal design at prototype development hanggang sa testing at volume production.
Application-Focused Engineering: Isinasaalang-alang ng disenyo ang kumpletong thermal path sa halip na piliin ang TEC module nang hiwalay.
Ito ay isang integrated cooling assembly na gumagamit ng thermoelectric module upang ilipat ang init mula sa isang likidong circuit patungo sa nakapaligid na hangin. Binubuo ito ng isang likidong malamig na plato, isang thermoelectric cooler (TEC) module, isang air-cooled na radiator, at isang fan.
Pinapalamig ng liquid-cooled na TEC assembly ang likido sa pamamagitan ng malamig na plato at itinatapon ang init sa nakapaligid na hangin sa pamamagitan ng radiator. Ang pagsasaayos na ito ay lubhang kapaki-pakinabang kapag ang pinagmumulan ng init ay konektado sa likidong circuit, o kapag ang likidong paglamig ay nagbibigay ng mas mahusay na thermal contact sa target na kagamitan.
Oo. Sa pamamagitan ng pag-reverse ng polarity ng TEC module, ang direksyon ng paglipat ng init ay maaaring baligtarin, na nagpapahintulot sa parehong pagpupulong na magbigay ng alinman sa aktibong pagpainit o paglamig kapag ang disenyo ng system ay sumusuporta sa bidirectional na kontrol sa temperatura.
Kasama sa pinakakapaki-pakinabang na impormasyon ang pag-load ng init, uri ng likido, rate ng daloy ng likido, temperatura ng pumapasok, temperatura ng target, temperatura sa paligid, available na espasyo sa pag-install, supply ng kuryente, at mga kinakailangan sa koneksyon. Ang mga drawing o sample ng engineering ay maaari ding makatulong sa amin na suriin ang mekanikal na istraktura.
Oo. Ang mga likidong inlet/outlet na koneksyon, mga dimensyon ng malamig na plato, pagsasaayos ng radiator, pagpili ng fan, istraktura ng pag-mount, at pangkalahatang mga dimensyon ng pagpupulong ay maaaring i-customize lahat upang umangkop sa aplikasyon.
Address
Gusali C2, R&F Center, Shangpu Road, Taijiang District, Fuzhou City, Fujian Province, China
Tel
Handa nang simulan ang iyong susunod na proyekto sa pamamahala ng thermal o humiling ng mapagkumpitensyang quote ng presyo? AngX-meritanAng engineering at sales team ay nakatayo para suriin ang iyong mga kinakailangan sa proyekto, magrekomenda ng mga angkop na karaniwang modelo ng TEC, o talakayin ang ganap na custom na thermoelectric cooler na mga opsyon sa pagmamanupaktura.
Punan lang ang form ng pagtatanong gamit ang iyong mga parameter ng pagpapatakbo—gaya ng pagkarga ng init, temperatura sa paligid, target na malamig na temperatura, mga dimensyon, at tinantyang taunang volume.Susuriin ng aming mga teknikal na inhinyero sa pagbebenta ang iyong mga thermal constraints at tutugon nang may detalyadong panipi at pagtatasa ng engineering sa loob ng 24 na oras ng negosyo.
