Mga produkto
Peltier Cooling Assembly
  • Peltier Cooling AssemblyPeltier Cooling Assembly

Peltier Cooling Assembly

Ang X-Meritan ay isang bihasang manufacturer ng China na dalubhasa sa Peltier Cooling Assembly solusyon para sa optical communication modules, medical testing equipment at precision thermal control system. Batay sa teknolohiya ng semiconductor, ang pagpupulong ay nagbibigay ng tahimik na operasyon nang hindi gumagalaw ang mga bahagi at sumusuporta sa tumpak na pamamahala ng temperatura.

Ang X-Meritan ay isang manufacturer ng China na nagdadalubhasa sa mga solusyon sa Peltier Cooling Assembly batay sa advanced na semiconductor thermal technology. Gumagana ang pagpupulong sa pamamagitan ng semiconductor Peltier effect, na naglilipat ng init sa pagitan ng dalawang ceramic plate kapag dumadaan ang electrical current sa mga thermoelectric na materyales. Hindi tulad ng mga mechanical refrigeration system, ito ay gumagana nang walang compressor o refrigerant, na tumutulong na mabawasan ang vibration, ingay at mga kinakailangan sa pagpapanatili para sa mga precision cooling application. Pinagsasama ng pinagsamang disenyo ang mga thermoelectric module na may heat dissipation structures, na nagpapahintulot sa pag-install sa mga compact na kagamitan kung saan kinakailangan ang tumpak na kontrol sa temperatura.

Peltier Cooling Assembly

Mga Pangunahing Tampok

Compact na Disenyo

Ang compact na istraktura ay nagbibigay-daan sa pagsasama sa kagamitan na may limitadong espasyo sa pag-install. Ang manipis na profile ay angkop para sa optical modules, portable na mga medikal na aparato at iba pang mga sistema na nangangailangan ng mahusay na thermal control.

Mabilis na Pagtugon sa Temperatura

Ang prinsipyo ng thermoelectric na gumagana ay nagbibigay-daan sa mabilis na paglamig o pagtugon sa pag-init pagkatapos ng pag-activate ng kuryente, na tumutulong sa mga kagamitan na maabot ang matatag na mga kondisyon ng temperatura nang mas mabilis.

Tumpak na Thermal Adjustment

Ang pagpapalamig at pagpapainit ng pagganap ay maaaring kontrolin sa pamamagitan ng pagsasaayos ng mga de-koryenteng kasalukuyang, na nagbibigay ng nababaluktot na regulasyon ng temperatura para sa mga sensitibong electronic at optical na bahagi.

Solid-State Reliability

Nang walang mga panloob na gumagalaw na bahagi, binabawasan ng assembly ang mekanikal na panginginig ng boses at ingay sa pagpapatakbo habang sinusuportahan ang tuluy-tuloy na operasyon sa mga pang-industriyang kapaligiran.

Parameter ng Produkto

Pangalan ng Produkto

cooler module na may heat sink assembly

Pinakamataas na Pagkakaiba sa Temperatura (ΔT)

≥ 67°C hanggang 72°C (Sa Vacuum Environment)

Pinakamataas na Kapasidad ng Paglamig

Buong saklaw na sumasaklaw mula sa ilang Watts hanggang ilang daang Watts

Max Operating Boltahe

Standard: 3.9V, 15.4V, 24V, 31.1V (Nako-customize)

Max Operating Kasalukuyang

Saklaw ng saklaw mula 1A hanggang 20A+

Materyal na Ceramic Plate

Alumina (Al2O3) / Aluminum Nitride (AlN, High Thermal Conductivity)

Mga sukat

15mm x 15mm hanggang 62mm x 62mm (Nako-customize)

Istraktura ng Produkto

1. High-Performance Ceramic Substrate: Ang alumina (Al2O3) o aluminum nitride (AlN) ceramic plate ay nagbibigay ng electrical insulation at thermal conductivity habang sinusuportahan ang mga bahagi ng semiconductor.

2. Mga Semiconductor Thermocouples: P-type at N-type na mga pares ng semiconductor ay konektado sa pamamagitan ng precision welding upang makabuo ng thermoelectric effect para sa heat transfer.

3. Proteksiyong Encapsulation: Nakakatulong ang mga sealing material na protektahan ang mga panloob na bahagi mula sa moisture at oksihenasyon sa panahon ng operasyon.

4. Mga Electrical Lead: Sinusuportahan ng mga matibay na lead ang stable na kasalukuyang transmission at integration sa pang-industriya o electronic system.

Mga Kalamangan sa Pagganap

1. Malawak na Pagkakaiba sa Temperatura: Maaaring makamit ng assembly ang maximum na pagkakaiba sa temperatura (ΔTmax) na 60-70°C, na nagbibigay ng localized na cooling performance para sa precision na kagamitan na gumagana sa ilalim ng iba't ibang kondisyon sa kapaligiran.

2. Stable na Pangmatagalang Operasyon: Ang solid-state na istraktura ay binabawasan ang mekanikal na pagkasira at sinusuportahan ang tuluy-tuloy na operasyon nang walang pagkasira ng performance na dulot ng mga gumagalaw na bahagi.

3. Mga Opsyon sa Flexible na Boltahe: Ang iba't ibang mga detalye ng boltahe ay nagbibigay-daan sa pagsasama sa iba't ibang electronic system, kabilang ang optical equipment, mga medikal na device at mga automotive na application.

4. Mahusay na Paglipat ng Init: Ang kumbinasyon ng mga thermoelectric na elemento at mga istruktura ng heat sink ay nagpapabuti sa kahusayan sa pag-alis ng init habang pinapanatili ang isang compact na laki ng pag-install.

Mga Lugar ng Application

1. Optical Communication: Ginagamit para sa pagpapanatili ng stable na temperatura sa optical modules at photonic equipment para suportahan ang pare-parehong performance.

2. Kagamitang Pang-medikal na Pagsusuri: Inilapat sa mga diagnostic at laboratory system kung saan kinakailangan ang tumpak na regulasyon ng thermal.

3. Automotive Electronics: Angkop para sa mga compact na electronic system na nangangailangan ng epektibong pamamahala ng init.

4. Mga Instrumentong Laboratory: Nagbibigay ng mga kontroladong pagpapaandar ng pag-init at pagpapalamig para sa mga kagamitan sa pagsubok sa katumpakan.

Gabay sa Pag-install

1. Surface Contact: Panatilihing patag ang mga contact surface at pantay-pantay na lagyan ng thermal grease. Higpitan ang mga turnilyo nang pantay-pantay upang maiwasan ang hindi pantay na presyon na maaaring makapinsala sa mga ceramic plate.

2. Pag-aalis ng init: Mag-install ng naaangkop na heat sink sa mainit na bahagi upang maiwasan ang akumulasyon ng init at mapanatili ang kahusayan sa paglamig.

3. Proteksyon sa Halumigmig: Sa mga maalinsangang kapaligiran, protektahan ang mga koneksyon sa mga kable at mga gilid mula sa pagkakalantad sa kahalumigmigan upang mabawasan ang mga panganib sa oksihenasyon.

4. Regular na Paglilinis: Regular na tanggalin ang alikabok sa radiator at heat sink para mapanatili ang airflow at thermal exchange performance.

Tungkol sa X-Meritan

Dalubhasa ang X-Meritan sa pagpapaunlad ng teknolohiya ng paglamig ng semiconductor at mga solusyon sa pamamahala ng thermal. Sinusuportahan ng isang R&D team na pinamumunuan ng 6 na PhD at isang production team na may higit sa 200 katao, ang kumpanya ay nakatuon sa pagbuo ng produkto, mga proseso ng pagmamanupaktura at pamamahala ng kalidad. Sa pamamagitan ng isang sistema ng pamamahala ng kalidad na na-certify sa mga pamantayang ISO9001:2015 at IATF16949:2016, kasama ng mga sertipikasyon ng UL at CQC para sa mga kinakailangan sa kaligtasan ng produkto, ang X-Meritan ay nagpapanatili ng mga structured na pamamaraan sa pagmamanupaktura upang suportahan ang matatag na pagganap at pare-parehong kalidad.

Sa karanasan sa teknolohiyang thermoelectric at pagsasama ng sistema ng paglamig, ang X-Meritan ay nagbibigay ng mga solusyon sa Peltier Cooling Assembly para sa optical na komunikasyon, kagamitang medikal at iba pang mga aplikasyon ng katumpakan. Pinagsasama ng kumpanya ang kadalubhasaan sa teknolohiya ng semiconductor, mga kakayahan sa pagmamanupaktura at mga proseso ng kontrol sa kalidad upang bumuo ng maaasahang mga solusyon sa pamamahala ng thermal para sa iba't ibang mga kinakailangan sa aplikasyon.

FAQ

Q: Anong teknolohiya ang ginagamit ng cooling system na ito?

A: Gumagamit ito ng semiconductor thermoelectric na teknolohiya batay sa Peltier effect upang maglipat ng init nang walang mga mekanikal na bahagi ng pagpapalamig.

T: Gumagawa ba ang system ng ingay habang tumatakbo?

A: Ang solid-state na istraktura ay walang mga gumagalaw na bahagi, na tumutulong na makamit ang tahimik na operasyon na may pinababang vibration.

Q: Anong mga ceramic na materyales ang magagamit?

A: Ang mga ceramic plate ay maaaring gawin mula sa alumina (Al2O3) o aluminum nitride (AlN) na materyales.

Q: Anong mga industriya ang maaaring gumamit ng solusyon na ito?

A: Ang Peltier Cooling Assembly ay maaaring ilapat sa optical communication equipment, medical testing system, automotive electronics at laboratory instruments.

T: Maaari bang ayusin ang mga detalye ng kuryente?

A: Oo. Maaaring mapili ang operating boltahe at kasalukuyang mga pagtutukoy ayon sa iba't ibang mga kinakailangan ng system.

T: Paano mapapanatili ang pagganap ng produkto?

A: Ang wastong pag-alis ng init, malinis na mga heat sink at proteksyon mula sa moisture ay nakakatulong na mapanatili ang matatag na operasyon.

Magpadala ng Inquiry
Impormasyon sa Pakikipag-ugnayan

Handa nang simulan ang iyong susunod na proyekto sa pamamahala ng thermal o humiling ng mapagkumpitensyang quote ng presyo? AngX-meritanAng engineering at sales team ay nakatayo para suriin ang iyong mga kinakailangan sa proyekto, magrekomenda ng mga angkop na karaniwang modelo ng TEC, o talakayin ang ganap na custom na thermoelectric cooler na mga opsyon sa pagmamanupaktura.

Punan lang ang form ng pagtatanong gamit ang iyong mga parameter ng pagpapatakbo—gaya ng pagkarga ng init, temperatura sa paligid, target na malamig na temperatura, mga dimensyon, at tinantyang taunang volume.Susuriin ng aming mga teknikal na inhinyero sa pagbebenta ang iyong mga thermal constraints at tutugon nang may detalyadong panipi at pagtatasa ng engineering sa loob ng 24 na oras ng negosyo.

X
Gumagamit kami ng cookies para mag-alok sa iyo ng mas magandang karanasan sa pagba-browse, pag-aralan ang trapiko sa site at i-personalize ang content. Sa paggamit ng site na ito, sumasang-ayon ka sa aming paggamit ng cookies. Patakaran sa Privacy
TanggihanTanggapin