Ang X-Meritan ay sumasaklaw sa mga kakayahan sa thermoelectric material development, thermoelectric cooler (TEC) component manufacturing, at thermal solution design. Ginagamit ng mga Micro Thermoelectric Cooler na ito para sa mga Optoelectronic device ang Peltier effect para sa aktibong paglamig o pag-init, na inaalis ang pangangailangan para sa mga compressor, refrigerant, o gumagalaw na mekanikal na bahagi. Angkop ang mga ito para sa mga sangkap na sensitibo sa temperatura gaya ng mga laser diode, optical na aparato sa komunikasyon, photodetector, lidar module, at iba pang mga compact na optoelectronic na bahagi.
● Miniaturized na disenyo, na angkop para sa space-constrained optoelectronic at precision electronic packaging.
● Sinusuportahan ang tumpak na kontrol sa temperatura, na tumutulong na bawasan ang epekto ng pag-anod ng temperatura sa performance ng device.
● Solid-state cooling structure, walang gumagalaw na bahagi, tinitiyak ang matatag at maaasahang pangmatagalang operasyon.
● Kakayahang may mataas na temperatura: Angkop para sa mga application na nangangailangan ng matatag na kontrol sa temperatura sa ilalim ng mataas na temperatura sa paligid.
● Walang vibration o mekanikal na ingay: Ang solid-state na istraktura ay angkop para sa precision optical system at sensitibong kagamitan sa pagsukat.
● Sumusunod sa RoHS, pinapadali ang aplikasyon sa mga proyekto sa pandaigdigang merkado.
● Temperature control para sa optical communication device, lalo na ang peripheral temperature control para sa mga laser diode, DFB, EML, at TOSA/ROSA.
● Pag-stabilize ng temperatura ng mga transmiter at receiver ng LiDAR.
● Mga light source at sensing unit sa medical testing equipment.
● Precision optical test bench at mga platform sa pag-calibrate ng laboratoryo.
● Mga application ng packaging na nangangailangan ng maliit na sukat, mababang vibration, at mabilis na pagtugon.
Kapag pumipili ng Micro Thermoelectric Cooler para sa Optoelectronic, isaalang-alang ang mga sumusunod na parameter:
Mga Dimensyon: Na-customize batay sa base ng device at mounting chamber
Kapal: Dapat balansehin ang thermal resistance, clamping force, at assembly space
Maximum operating current: Dapat tumugma sa drive power supply at diskarte sa pagkontrol ng temperatura
Pinakamataas na pagkakaiba sa temperatura (Delta Tmax): Depende sa mga kondisyon ng heat sink sa mainit na dulo
Heat Pump Capacity (Qmax): Tinutukoy kung gaano karaming init ang maaaring alisin
Paglaban at Boltahe: Maaapektuhan ang pagkawala ng drive at katumpakan ng kontrol
Mga sukat ng pinagmulan ng init: Laser chip, TO package, microsensor, o integrated optoelectronic module.
Mga materyales sa interface: Nickel plating, solder compatibility, o mga espesyal na kinakailangan sa metallization.
Saklaw ng temperatura ng pagpapatakbo: Pag-stabilize ng temperatura ng kwarto, pagpapatakbo sa mababang temperatura, o kabayaran sa mataas na temperatura.
Mga kinakailangan sa istruktura: Ultra-manipis na konstruksyon, mas mataas na density ng heat pump, o iba pang paghihigpit sa espasyo.
|
Parameter |
Karaniwan / Magagamit na Halaga |
|
Minimum na Sukat |
1.5 × 1.1 mm |
|
Pinakamababang Kapal |
0.65 mm |
|
Densidad ng Heat Pump |
Hanggang approx. 43 W/cm² |
|
Pagpapalamig / Pag-init |
Bidirectional |
|
Mga sukat |
Nako-customize |
|
Mga Parameter ng Elektrisidad |
Partikular sa aplikasyon |
|
Metalisasyon |
Nako-customize |
|
Pagsunod |
RoHS |
Miniature TEC Design：Mga Micro TEC na kasing liit ng 1.5 × 1.1 mm, na may pinakamababang kapal na 0.65 mm.
High Heat Pump Density：Hanggang sa humigit-kumulang 43 W/cm², na angkop para sa mga compact, high-heat-flux application.
Thermoelectric Material Expertise：In-house na thermoelectric material development ay sumusuporta sa optimized na TEC performance at application-specific na mga disenyo.
Mga Custom na Solusyon sa TEC：Mga customized na dimensyon, mga katangiang elektrikal, configuration ng materyal, metallization, at mga istruktura ng koneksyon batay sa mga kinakailangan sa aplikasyon.
Mula sa Prototype hanggang sa Produksyon：Suporta mula sa thermal na disenyo at pag-unlad ng prototype hanggang sa pagsubok at dami ng produksyon.
Ang mga karaniwang heat sink ay nagbibigay lamang ng passive cooling, kaya ang temperatura ng device ay nagbabago sa mga pagbabago sa ambient temperature. Ang mga micro thermoelectric cooler, sa kabilang banda, ay aktibong kinokontrol ang temperatura, na ibinabalik ang operating temperature sa loob ng target na hanay, na ginagawang perpekto ang mga ito para sa mga optoelectronic system na sensitibo sa temperatura drift.
Ang focus ay hindi dapat lamang sa cooling plate mismo, ngunit sa buong thermal path: contact ng pinagmulan ng init, mga materyales sa interface, disenyo ng heat sink, at kung ang kasalukuyang drive ay naitugma nang maayos.
Oo. Maaaring suriin ng X-Meritan ang mga custom na laki at configuration batay sa mga drawing ng engineering, sample, o mga detalye ng application. Kasama sa pag-customize ang mga dimensyon, mga katangiang elektrikal, configuration ng materyal na P/N, istraktura ng koneksyon, at mga kinakailangan sa interface.
Address
Gusali C2, R&F Center, Shangpu Road, Taijiang District, Fuzhou City, Fujian Province, China
Tel
Handa nang simulan ang iyong susunod na proyekto sa pamamahala ng thermal o humiling ng mapagkumpitensyang quote ng presyo? AngX-meritanAng engineering at sales team ay nakatayo para suriin ang iyong mga kinakailangan sa proyekto, magrekomenda ng mga angkop na karaniwang modelo ng TEC, o talakayin ang ganap na custom na thermoelectric cooler na mga opsyon sa pagmamanupaktura.
Punan lang ang form ng pagtatanong gamit ang iyong mga parameter ng pagpapatakbo—gaya ng pagkarga ng init, temperatura sa paligid, target na malamig na temperatura, mga dimensyon, at tinantyang taunang volume.Susuriin ng aming mga teknikal na inhinyero sa pagbebenta ang iyong mga thermal constraints at tutugon nang may detalyadong panipi at pagtatasa ng engineering sa loob ng 24 na oras ng negosyo.
